GlobalFoundries готовится выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках

02.12.2018 17:12
GlobalFoundries готовится выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках

Компания GlobalFoundries сообщила, что скоро на её мощностях для контрактных клиентов станет доступным новый полупроводниковый техпроцесс с использованием кремния и германия (SiGe). Более того, техпроцесс 9HP, который идёт на смену ранее внедрённым техпроцессам SiGe 8XP и 8HP, будет внедрён на заводе в Ист-Фишкилле (штат Нью-Йорк), тогда как ранее SiGe-техпроцессы внедрялись на заводе компании в Берлингтоне, штат Вермонт. Это означает, что компания начнёт выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках вместо 200-мм. Тем самым существенно возрастёт выход передовых чипов, место которым в высокочастотной радиотехнике и в скоростной сетевой инфраструктуре.

Если говорить о нормах техпроцесса, то за кодовыми именами SiGe 8XP и 8HP скрываются 130-нм технологические нормы, а за именем SiGe 9HP — 90-нм. Это далеко не самые передовые техпроцессы, но GlobalFoundries поставила перед собой цель развиваться не вглубь, а вширь. Она заморозила развитие техпроцессов на уровне 12-нм технологических норм и начала совершенствовать уже разработанные. Впрочем, для технологий с использованием соединений кремния и германия даже 90-нм техпроцесс будет новинкой и свидетельством прогресса.

Переход на 90-нм техпроцесс SiGe позволяет ещё больше увеличить частоту HBT-транзисторов (биполярные транзисторы с гетеропереходом). Так, техпроцессы SiGe 8XP и 8HP позволяли выпускать высокочастотные транзисторы с рабочей частотой до 340 ГГц, а техпроцесс SiGe 9HP расширит границу рабочих частот до 370 ГГц. Высокочастотные полупроводниковые приборы будут востребованы как грядущей эрой устройств сотовой связи 5G, так и для оптических приёмопередатчиков с пропускной способностью терабитного уровня и для радаров широкого назначения, включая автомобильные.

GlobalFoundries готовится выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках

Современный радар для автомобилей производства Bosch (справа, с SiGe-чипами) против радара предыдущего поколения (слева)

В настоящий момент техпроцесс 9HP на 300-мм пластинах доступен для раннего прототипирования. Производитель группирует проекты от разных компаний на так называемых многопроектных пластинах (multi-project wafers, MPWs). Квалификация проектов ожидается во втором квартале 2019 года. Тогда же выйдет полный пакет инструментов для проектирования в рамках техпроцесса 9HP. Иными словами, пока без помощи специалистов GlobalFoundries разработчики вряд ли смогут обойтись, поскольку проектирование доступно лишь на пакетах IBM для домашнего пользования, а не в виде IP-блоков, библиотек и другого для популярных инструментов проектирования.

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость

Супер Слотс казино официальный сайт Как увеличить доходы благодаря интернету Как продвигать бизнес через Инстаграм Привлеките свою аудиторию уже сегодня Как не допустить аварию на дороге

Последние новости