UMC заявляет о различии технологий производства DRAM её и Micron

14.11.2018 9:42

UMC заявляет о различии технологий производства DRAM её и Micron

В ответ на обвинения компании UMC в краже технологий производства памяти у компании Micron, выдвинутые в начале этого месяца Министерством юстиции США, тайваньский производитель полупроводников выпустил новое заявление. Как утверждают в UMC, разработанная компанией технология производства DRAM и сама структура кристалла памяти отличаются от тех, которые разработаны в компании Micron. В частности, память UMC содержит запоминающие ячейки в конфигурации 3 × 2 слоя, а память Micron строится исходя из конфигурации 2 × 3 слоя.

wsj.com

Кроме того, компания Micron вводит в заблуждение, когда утверждает о самостоятельной разработке технологий производства памяти в США. Например, около 10 лет назад Micron выкупила у японской компании Elpida тайваньского производителя памяти компанию Rexchip и через поглощённые активы получила доступ к 25-нм производству DRAM. Компания UMC предупреждает, что она готова закрыть глаза на эту подтасовку фактов, но в случае необходимости доказывать свою правоту будет действовать решительно и по обстоятельствам.

UMC заявляет о различии технологий производства DRAM её и Micron

Как поясняют в UMC, компания начала выпускать память DRAM ещё в 1996 году и делала это до 2010 года, а позже разработала и приступила к выпуску чипов со встроенной DRAM. Интересно, что одним из первых клиентов этого тайваньского контрактника на чипы DRAM была американская компания Alliance Semiconductor Corporation. Для неё UMC начала выпускать микросхемы памяти уже в 1996 году. Штат разработчиков техпроцессов производства памяти UMC в разное время в среднем насчитывал около 150 человек и только в 2016 году, когда был заключён контракт на разработку производства памяти для китайской компании Jinhua, число разработчиков было увеличено до 300 человек.

На разработку нового 32-нм техпроцесса производства DRAM для китайцев компания UMC потратила много средств и два года. Очевидно, что это не самый новейший техпроцесс, который на два поколения отстаёт от современных техпроцессов DRAM с нормами класса 10 нм. Можно поверить UMC, что она опиралась на собственные разработки, а не на украденные у Micron или у кого-то другого. Кстати, UMC докладывает, что в составе её разработчиков DRAM трудятся не более 10 % бывших работников тайваньских филиалов Micron.

UMC заявляет о различии технологий производства DRAM её и Micron

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

На время разбирательства в суде дела против UMC и Jinhua со стороны Министерства юстиции США тайваньская компания приостанавливает разработки для китайской стороны и надеется на возобновления сотрудничества после улаживания конфликта.

Источник