Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился

08.07.2019 3:11
Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился

Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добиться унификации, так и гибкости конфигурирования различных продуктов. Если в настольном сегменте под крышкой процессора могут разместиться два кристалла с восемью ядрами на каждом, то в серверном процессоре совокупное количество ядер увеличивается в четыре раза.

С другой стороны, новая литографическая ступень — это всегда риск, а также неизбежное удорожание одной кремниевой пластины. Разработчики и производитель должны балансировать характеристиками процессоров таким образом, чтобы переход на новую технологию был выгоден заказчику. Некоторые размышления на эту тему публикует итальянский сайт Bits&Chips, ссылающийся на данные IBS Research двухмесячной давности.

Источник изображения: Bits&Chips, Twitter

Авторы исследования сравнивают экономические показатели при производстве условного мобильного процессора с площадью кристалла около 80–85 мм2 при использовании различных литографических норм. Становится понятно, например, что 7-нм кремниевая пластина сейчас в производстве обходится чуть дешевле $10 000. Удельная стоимость производства одного миллиарда транзисторов при этом почти в два раза ниже, чем при использовании 16-нм технологии. С другой стороны, удельная стоимость одного кристалла, выпущенного по 7-нм технологии, пока выше. Следует понимать, что такая приблизительная оценка не учитывает затрат производителя на освоение 7-нм технологии и перевооружение производства. По сути, такие расчёты учитывают только операционные расходы.

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился

Источник изображения: AMD

Этот же ресурс сообщает, что на конвейере TSMC уровень выхода годных кристаллов для 7-нм процессоров AMD с архитектурой Zen 2 сейчас перевалил за 85 %. Три месяца назад он не достигал и 70 %, поэтому прогресс очевиден. Однако у «зрелых» техпроцессов этот показатель превышает 90 %, поэтому TSMC и AMD ещё есть куда стремиться. Напомним, что один 7-нм кристалл процессоров Ryzen 3000 имеет площадь около 74 мм2, на нём размещаются 3,9 млн транзисторов, а площадь четырёхъядерного кластера внутри кристалла не превышает 31,3 мм2. По сути, AMD удалось добиться неплохих компоновочных успехов при оптимизации площади ядер процессоров Ryzen третьего поколения.

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость

Где получить качественный IT-аутсорсинг Характеристики ноутбуков Sony На автоматах казино Вулкан Престиж выигрывают! Простой способ загрузить Google Play Store на свой компьютер Интерактивные игровые аппараты Novomatic от клуба Вулкан Делюкс

Последние новости