Китайцы начнут оказывать заметное влияние на рынок NAND уже в следующем году

15.05.2019 9:11
Китайцы начнут оказывать заметное влияние на рынок NAND уже в следующем году

Как мы неоднократно сообщали, массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND начнётся в Китае ближе к концу текущего года. Об этом производитель памяти компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) и её головная структура в лице компании Tsinghua Unigroup говорили не раз и не два. По неофициальным данным, массовый выпуск 64-слойных 128-Гбит чипов YMTC может начать в третьем квартале. Рассылки образцов такой памяти, уточняют аналитики DRAMeXchange компании TrendForce, компания начала в первом квартале текущего года. Сейчас предприятие в Ухане (Wuhan), где расположен первый завод YMTC по обработке 300-мм кремниевых пластин, выпускает ограниченные партии 32-слойной 64-Гбит 3D NAND.

Председатель Китайской Народной Республики Си Цзиньпин на заводе YMTC (XMC)

Китайский производитель не стал налаживать массовое производство 32-слойной 3D NAND и сосредоточился на цели как можно скорее перейти к выпуску более-менее конкурентоспособной 128-Гбит 64-слойной NAND-флеш. Это уже в следующем году откроет путь к объёмам производства первого завода YMTC на уровне 60 тыс. 300-мм пластин в месяц. Подобные объёмы не могут сравниться с возможностями Samsung, SK Hynix или Micron, которые в месяц обрабатывают до 200 тыс. подложек каждая. Но эти объёмы китайской 3D NAND могут усугубить негативные для производителей рыночные тенденции и они однозначно, как уверены в DRAMeXchange, окажут ощутимое воздействие на рынок памяти NAND и продукции на основе такой памяти уже в следующем году.

Китайцы начнут оказывать заметное влияние на рынок NAND уже в следующем году

Технологические планы компаний по внедрению многослойной NAND (DRAMeXchange)

Кстати, матёрые конкуренты сами дают компании YMTC фору. В текущем году для обуздания перепроизводства лидеры рынка снижают инвестиции в развитие промышленных линий и даже частично ― на 5–15 % ― сокращают объёмы текущего производства микросхем 3D NAND. Это означает, что перевод акцента на массовый выпуск 92–96-слойной 3D NAND вместо 64–72-слойной будет замедлен и отложен до следующего года. Также это задержит переход лидеров на выпуск 128-слойной 3D NAND. Компания YMTC, напротив, не только не снижает инвестиции, она намеренно пропустит выпуск 96-слойной 3D NAND и сразу в следующем году приступит к выпуску 128-слойной памяти. Этот технологический рывок сократит отставание китайцев от американских и южно-корейских конкурентов до года–двух, что также не сулит ветеранам отрасли ничего хорошего.

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость

Пошив шубы на заказ из натурального меха Вход на официальный сайт Плей Фортуна Смартфон вашей мечты Современные игровые аппараты в онлайн клубе Мультигаминатор Автор понятие «Безопасная толерантность» Моше Кантор

Последние новости